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封裝形式1

2022/3/14 17:59:03

IC封裝,簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。它相當(dāng)于芯片的外殼,可以將芯片包裹、固定、密封起來(lái),讓其免收外力、水、空氣、濕氣、化學(xué)物等的破壞與腐蝕。


一、IC封裝的演變


在芯片封裝發(fā)展的早期,主要有插入式和表面貼裝式兩種。


插入式封裝主要有雙列直插式封裝(DIP)、晶體管外形封裝(TO)以及插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA):


表面貼裝式封裝有晶體管外形(D-PAK)、小外形晶體管(SOT)、小外形封裝(SOP)、方型扁平式封裝(QFP)


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