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封裝 IC 的特點你知道多少

2022/3/14 18:19:32

作為電子技術(shù)人員,他的日常工作基本上涉及邏輯芯片、存儲器芯片、封裝 IC 、FPGA等集成電路。 可能知道更多各種集成電路的功能特性,但是不知道你對集成電路的封裝 IC 了解多少。

 


本文介紹常用集成電路的封裝原理和功能特征。 理解各種集成電路的封裝使得電子技術(shù)人員可以在設(shè)計電子電路的原理時正確選擇集成電路,對于工廠的大規(guī)模生產(chǎn)燃燒,他們可以迅速找到與集成電路封裝相對應(yīng)的燃燒座模型。

 

 

雙列直插式封裝集成電路芯片。 大多數(shù)中小規(guī)模集成電路采用這種封裝 IC 形式,管腳數(shù)通常在100個以下。 采用雙列直插式封裝的集成電路有兩列管腳,需要插入采用雙列直插式封裝的芯片插座。 當(dāng)然,也可以以相同數(shù)量的焊接孔和用于焊接的幾何配置直接插入基板。 將DIP封裝芯片插入芯片插槽或從插槽中取出時,請?zhí)貏e小心,以免引腳損壞。

適用于印刷電路板的沖壓和焊接,操作簡單

由于芯片面積和封裝面積之比大,所以體積也大。

DIP是最受歡迎的插件,其應(yīng)用范圍包括標準邏輯集成電路、存儲器和微機電路。

QFP/PFP封裝因為芯片的引線間距小,引線尺寸小,所以多用于大規(guī);虺笮偷募呻娐。 以這種形式封裝的芯片需要使用表面安裝裝置技術(shù)焊接在主板上。 補丁安裝芯片不需要在主板上開孔。 一般來說,主板表面的對應(yīng)針腳上設(shè)計有焊點。 將芯片的各引腳對準對應(yīng)的焊盤,實現(xiàn)與主板的焊接。

 

適合貼片表面安裝技術(shù),在印刷電路板上安裝布線。

適合低成本、中低功耗、高頻使用

操作方便,可靠性高

芯片面積和封裝面積之比小

成熟的密封類型可以采用傳統(tǒng)的加工方法。

現(xiàn)在,QFP/PFP封裝 IC 被廣泛使用,很多單片機制造商已經(jīng)在a芯片上使用了這個封裝。

 

隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,對集成電路的封裝 IC 要求越來越嚴格。 因為包裝技術(shù)和產(chǎn)品的功能有關(guān)。 如果集成電路的頻率超過100兆赫茲,則在現(xiàn)有的封裝方法中可能發(fā)生所謂的“串?dāng)_”現(xiàn)象,如果集成電路的管腳數(shù)超過208管腳,則現(xiàn)有的封裝方法變得困難。 因此,除了使用QFP封裝之外,今天的高引腳數(shù)量芯片的大部分已被轉(zhuǎn)換成了BGA  (球網(wǎng)格陣列封裝)封裝技術(shù)。 即使輸入輸出端子的數(shù)量增加,端子間的距離也比QFP封裝大得多,成品率提高了。BGA陣列的焊球與基板接觸面又大又短,有利于散熱。

 

BGA陣列焊球具有非常短的引腳,因此縮短了信號傳輸路徑,降低了引線的電感和電阻。 信號傳輸延遲小,自適應(yīng)頻率大幅度提高,電路的性能提高了。

此組件可以進行共面焊接,大大提高了可靠性。

BGA適合多封裝 IC ,可以實現(xiàn)多芯片封裝的高密度和高性能。

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