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1.準備工作

在封裝 IC表面加入適量的焊膏，用電烙鐵去除IC上殘留的焊料錫(注意最好不要用吸錫線吸，因為對于摩托羅拉字體等那些軟封裝 IC，如果用錫線吸，會導致IC的焊腳縮進褐色的軟皮里，很難上錫)，然后用天那水清洗。

2.固定集成電路

市場上有很多種植錫的套件，都配有固定集成電路的鋁合金底座。這種座椅其實很難用：一是操作很麻煩，需要用夾具固定。如果固定不牢固，錫板在吹焊時會出現(xiàn)缺陷；第二，IC吹在底座上，即使是大的鋁合金底座吹熱了，IC上的錫漿料也會熔化成球。其實固定方法很簡單，只要把封裝 IC對準種植錫板的孔(注意如果你用的是大孔小孔的種植錫板，大孔要對著IC)，反面可以用價格貼貼牢，不怕種植錫板移動。對于熟練的維修人員來說，你甚至不需要貼紙。集成電路與錫板對齊后，用手或鑷子將其壓緊，然后用另一只手刮去漿料，用錫吹焊成球

3.使用錫紙漿

如果錫漿料太薄，在吹焊過程中容易沸騰，導致造粒困難。因此，錫漿越干越好，只要它不干不硬。如果太薄，用餐巾紙壓住，吸干。我們通常的做法是挑選一些錫紙漿，放在錫紙漿瓶的內蓋上，讓它自然干燥。用平刀在種植錫板上挑取適量錫漿，用力刮下，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充在種植錫板的孔中。特別注意IC四角的孔。涂抹錫膏的關鍵是按壓種植錫板。如果種植錫板和集成電路之間有縫隙，縫隙中的錫糊會影響錫球的形成。

4.吹焊成球

拆下熱風槍的風口，將風量調到最大。如果使用廣州天目公司的TMC950氣槍，將溫度調節(jié)到330-340度。搖動風嘴，在錫種植板上緩慢均勻地加熱，使錫漿慢慢融化。當你看到錫球已經(jīng)在錫板塊的單個孔中形成，這意味著溫度已經(jīng)到位。這時，你應該提高熱風槍的空氣噴嘴，以避免溫度上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致錫；種植失敗。嚴重時，集成電路會過熱而損壞。

5.膠料

如果我們發(fā)現(xiàn)一些錫球在吹焊后大小不均勻，甚至一些腳沒有種植錫，我們可以先用切紙刀沿著錫板的表面將超大錫球的暴露部分弄平。然后用刮刀把錫球太小缺腳的小孔用錫糊填滿，再用熱風槍吹一遍，一般都是這樣。如果錫球的大小不一致，可以重復上述操作，直到達到理想狀態(tài)。